Filamento Para Impresora 3d Elegoo Wood Pla 1.75 Mm 1 Kg - Venta Internacional.

VENTA INTERNACIONAL - Producto importado de China. No disponible factura ni garantía. Permite devoluciones. El tiempo de entrega es estimado y puede variar debido a demoras en la aduana o situaciones de fuerza mayor. Los pedidos pueden estar sujetos a impuestos de importación. Características técnicas
Temperatura recomendada de extrusión/boquilla: 374.0 - 428.0 °F (colores regulares), 392.0 - 428.0 °F (colores de seda)
Temperatura recomendada de la cama calentada: 122.0 - 149.0 °F
Precisión dimensional 99% Probabilidad: +/- 0.001 in
Velocidad de impresión: 1.181 - 2.756 in/s
Densidad: 0.04 oz/cm³
Resistencia a la tracción (X-Y) : ≥ 50 MPa
Alargamiento a la rotura (X-Y) : 11,2 %
Módulo de flexión: 1913 MPa
Resistencia a la flexión: 91 MPa
Resistencia al impacto Charpy: 5,4 kJ/m²

- Acabado sorprendentemente similar a la madera: las fibras de madera reales se cargan en el pla de madera de ELEGOO puedes lograr fácilmente un acabado y apariencia natural similar a la madera con este filamento. Ajuste perfecto para decoraciones de impresión, edificios o cualquier otro modelo
- Precisión y consistencia dimensionales: Las estrictas tolerancias garantizan que estos filamentos PLA de 0.069 in de diámetro sean mucho más suaves y estables de impresión con una precisión dimensional de +/- 0.001 in. Compatibilidad universal con la mayoría de las impresoras 3D FDM de 0.069 in
- Menos enredos y fácil de usar: devanado mecánico completo y examen manual estricto para garantizar que la línea esté ordenada y menos enredada, y para evitar posibles roturas de líneas y golpes. Un diseño de diámetro interior de carrete más grande para una fácil alimentación
- Sin obstrucciones y sin burbujas: Diseñado y fabricado con excelente unión de capas y gran fluidez para una extrusión suave y estable. Secado completo antes del embalaje y sellado al vacío para proteger el filamento de la humedad, sin problemas de obstrucción y burbujas
- AMPLIA COMPATIBILIDAD: Compatibilidad universal con la mayoría de las impresoras 3D FDM c